La scorsa settimana, dall'11 al 13 marzo 2025, si è tenuto a Norimberga l'Embedded World Exhibition&Conference, l'evento più rappresentativo in Europa, dedicato all'elettronica embedded. Con la partecipazione di oltre 1.180 espositori provenienti da 46 paesi e più di 32.000 visitatori, la fiera ha offerto una panoramica completa sulle ultime innovazioni e tendenze del settore. La rivista di elettronica Firmware 2.0 ha avuto l’onore di partecipare come unica rivista italiana media partner ufficiale, un riconoscimento che conferma il nostro costante impegno nell’offrire ai lettori aggiornamenti esclusivi, approfondimenti tecnici e analisi dettagliate sulle ultime evoluzioni del settore.
Firmware 2.0: Unica Rivista Italiana Media Partner Ufficiale
Siamo orgogliosi di annunciare che Firmware 2.0 è stata l'unica rivista italiana a partecipare come media partner ufficiale all'Embedded World 2025. Il prestigioso riconoscimento sottolinea il nostro impegno nel fornire ai lettori contenuti di qualità e aggiornamenti tempestivi sulle evoluzioni del mondo embedded. La nostra presenza è stata ulteriormente valorizzata dalla visibilità ottenuta presso lo stand media press dell'area espositiva, affiancando prestigiose testate internazionali come Elektor, Electronic Specifier, Elektronik ed ElectroMaker.
La nostra presenza ha garantito un accesso privilegiato a contenuti di alto valore, permettendoci di raccontare in tempo reale le innovazioni presentate, le prospettive del mercato e le tendenze emergenti.
Figura 1: Stand media press all'Embedded World 2025
Alcune Innovazioni e Nuovi Prodotti Presentati
L'edizione 2025 dell'Embedded World ha visto la presentazione di numerose innovazioni tecnologiche. Ecco una panoramica delle principali novità introdotte dalle aziende leader del settore:
- Altera: ha annunciato una nuova serie di FPGA progettati per offrire maggiore integrazione e prestazioni elevate nei dispositivi edge di nuova generazione. I suoi componenti mirano a soddisfare le crescenti esigenze di elaborazione ai margini della rete, garantendo efficienza e flessibilità.
- NXP Semiconductors: ha svelato la famiglia di microcontrollori S32K5, progettata per accelerare la transizione verso architetture zonali nel design automobilistico. La nuova serie di micro facilita l'implementazione di sistemi più modulari e scalabili nei veicoli moderni.
- Texas Instruments: durante la conferenza stampa, ha presentato quello che definisce il "microcontrollore più piccolo al mondo", con dimensioni di 1,6 mm x 0,861 mm, paragonabili a un componente passivo 0603, un'innovazione che apre nuove possibilità nel design di dispositivi compatti e ad alta efficienza energetica.
- Synaptics: ha ampliato la serie SR di MCU edge AI multimodali e introdotto la famiglia SYN461x di SoC wireless. Tali prodotti sono progettati per applicazioni che richiedono elaborazione AI avanzata e connettività wireless affidabile.
- AMD: ha annunciato i processori embedded EPYC di quinta generazione, la serie EPYC Embedded 9005 (nota anche come "Embedded Turin"). I processori offrono prestazioni elevate e sono ottimizzati per applicazioni embedded complesse.
- Analog Devices: ha presentato l'espansione del suo CodeFusion Studio, una piattaforma che semplifica lo sviluppo di sistemi di elaborazione complessi. Lanciato inizialmente nell'ottobre 2024, CodeFusion Studio collega il codice all'hardware tramite un'interfaccia grafica intuitiva.
- Microchip: ha lanciato la famiglia PIC32A di microcontrollori a 32 bit che operano a 200 MHz e integrano ADC a 12 bit con velocità di campionamento fino a 40 Msps, comparatori ad alta velocità da 5 ns e amplificatori operazionali con un prodotto di larghezza di banda di 100 MHz, ideali per il sensing intelligente all'edge.
- Silicon Labs: ha introdotto la nuova famiglia di SoC wireless Series 2 BG29, particolarmente adatta per applicazioni Bluetooth LE intensive come dispositivi medici indossabili, tracker di asset e sensori a batteria.
- Renesas: ha presentato il nuovo MPU RZ/V2N, dotato dell'acceleratore AI proprietario DRP-AI3, che offre un'efficienza energetica di 10 TOPS/W e una performance di inferenza AI fino a 15 TOPS.
- Lattice Semiconductor: ha ricevuto il premio "Best in Show" per la piattaforma FPGA Lattice Nexus™ 2, riconosciuta per la sua connettività avanzata, l'ottimizzazione in termini di potenza e prestazioni e l'elevato livello di sicurezza.
- SECO: ha rafforzato la collaborazione con Qualcomm, presentando all'evento soluzioni industriali all'avanguardia basate sulle piattaforme Qualcomm Dragonwing™ e Snapdragon® X Series, focalizzate su AI ed edge computing.
- ADLINK Technology: ha presentato soluzioni di green computing con nuovi moduli standard aperti e innovazioni nell'edge AI, sottolineando l'importanza di un'AI più intelligente e di una tecnologia più ecologica per promuovere l'efficienza e plasmare un futuro sostenibile.
- Ultralytics: ha evidenziato il ruolo di YOLO (You Only Look Once) come leader nella prossima generazione di soluzioni AI embedded, sottolineando come i modelli YOLO continuino a fornire prestazioni, flessibilità e facilità di integrazione necessarie per sviluppare prodotti innovativi.
Figura 2: Alcune immagini dell'Embedded World 2025
Complessivamente, in occasione dell’Embedded World 2025 sono state presentate numerose soluzioni e prodotti all’avanguardia, evidenziando il rapido progresso delle tecnologie emergenti. Intelligenza Artificiale, edge computing, IoT, IoT industriale (IIoT) e sistemi embedded sicuri sono stati al centro dell’attenzione, con innovazioni volte a migliorare efficienza, connettività e sostenibilità. Particolare rilievo è stato dato all’automotive, alla robotica e all’elettronica medicale, settori in forte evoluzione grazie a dispositivi sempre più intelligenti e interconnessi. Ampio spazio anche all'elettronica di potenza, progettazione PCB, energy harvesting e automazione industriale. L’evento ha confermato il ruolo strategico dell’embedded nel futuro dell’industria, offrendo una panoramica sulle tendenze che plasmeranno la prossima generazione di tecnologie integrate in ambiti sempre più diversificati.
Conclusioni
L’Embedded World Exhibition&Conference 2025 si è confermato come l’evento di riferimento per il settore dei sistemi embedded, rappresentando un punto d’incontro essenziale per innovazione, scambio di conoscenze e networking tra professionisti, aziende e istituzioni. L'edizione appena conclusa ha offerto un palcoscenico privilegiato per la presentazione delle più recenti tecnologie, consolidando il suo ruolo di vetrina globale per l’elettronica embedded. Essere parte di un evento così prestigioso rafforza la nostra missione di confermarci punto di riferimento per i professionisti dell’elettronica, fornendo informazioni affidabili e tempestive su un settore in continua trasformazione. L’Embedded World 2025 ha rappresentato un’occasione unica per stringere nuove collaborazioni, esplorare soluzioni tecnologiche d’avanguardia e contribuire attivamente alla crescita del comparto embedded. Continueremo a lavorare con passione per mantenere alto il livello dell’informazione tecnica e supportare la community dell’elettronica con contenuti di qualità.
